Камрад
|
Breeze Ты характеристики видел?
• R300
• технология производства – 0,15 мкм
• частота ядра – 350МГц
• число конвейеров рендеринга – 4 или 8
• число текстурных блоков на каждом конвейере – 2 или 4
• частота и тип памяти – 800МГц DDR
• пропускная способность шины обмена памяти с чисетом 12Гб/с
• поддержка TruForm, 2 блока по работе с TruForm
• поддержка новых версий пиксельных и вершинных шейдеров
• поддержка вывода изображения на 2 монитора (HydraVision)
• поддержка DirectX 9
• поддержка технологии HyperZ 3
• поддержка до 256Мб памяти
• 4 блока по работе с вершинными шейдерами
• Pixel Fillrate – 2,8 млн. пикселей в секунду
• Texel Fillrate – 8,4 млн. текселей в секунду
• поддержка как 128 битной, так и 256 битной шины обмена памяти с чисетом
Уже предполагается, что техпроцесс может быть 0,13 мкм, если производители TSMC или UMC сумеют отладить его должным образом. Тогда частота ядра может быть и выше 350 МГц.
Как видно, чипсет обладает несколько заоблачными характеристиками, хотя спецификация взята из официального roadmap ATI. Скорее всего, количество конвейеров рендеринга и текстурных блоков окажется таким же, как и на NV30, а дата анонса отодвинется до лета-осени 2002. Также в планах компании числится выпуск урезанных версий R300: RV300 и RL300. Оба этих чипсета будут выпускаться по 0,15 мкм технологии производства, поддерживать HydraVision и их ядро будет работать на частоте 300 МГц и выше. Отличаться от старшего брата они будут уменьшенным числом конвейеров рендеринга.
Изменено: Indiana, 16-03-2002 в 16:40
|